紅外探測器技術目前主要分為近紅外、中紅外和遠紅外三種研究領域。其中，中紅外探測技術由于中紅外線的高強度和高穿透性，應用最為廣泛，研究也最為成熟，甚至可以分析物質的分子組成；遠紅外的主要優點就是其穿透性，可用于探測、加熱等，應用也比較廣泛。
紅外技術有四大優點：環境適應性好，在夜間和惡劣天候下的工作能力優于可見光；隱蔽性好，不易被干擾；由于是靠目標和背景之間、目標各部分的溫度和發射率差形成的紅外輻射差進行探測，因而識別偽裝目標的能力優于可見光；紅外系統的體積小，重量輕，功耗低。
目標的光譜特性、探測系統的性能、目標和探測口之間的環境和距離，這三大因素是紅外技術發展過程中需要解決的主要問題。例如：為充分利用大氣窗口，探測器光譜響應從短波紅外擴展到長波紅外，實現了對室溫目標的探測；探測器從單元發展到多元，從多元發展到焦平面，上了兩大臺階，相應的系統實現了從點源探測到目標熱成象的飛躍；系統從單波段向多波段發展；發展了種類繁多的探測器，為系統應用提供了充分的選擇余地。
紅外探測器芯片一直受制于西方政府和供應商。為打破國外技術壟斷，2012年4月，高德紅外用2.4億元超募資金實施“紅外焦平面探測器產業化項目”。2014年2月25日，高德紅外公告，公司“基于非晶硅的非制冷紅外探測器”項目成果已獲湖北省科技廳鑒定通過，下一階段將開展試生產及批產工作。
國內而言，高德公司的紅外芯片生產線可以同時運行國際主流的非晶硅和氧化釩兩種工藝線路。正因如此，高德紅外是國內唯一同時具備2條工藝線路的紅外探測器芯片生產企業。
目前國際上僅美國、法國、以色列、中國等少數國家掌握非制冷紅外芯片設計技術，國外主要供應商對我國存在一定的出口限制。由于紅外產品的特殊敏感性，特種裝備類產品往往以國家為單位實施產品和技術壟斷，尤其各技術領先國對特種裝備類紅外熱像產品和技術高度保密，導致不同國家的紅外產品企業之間在防務領域一般不會產生直接的市場競爭。具體來看，本行業的競爭主體集中在美國、法國、和以色列等國。其中美國以強大的科研優勢保持領先，在國際特種裝備市場占據絕對主導地位。國外對于高端產品處于管控狀態，目前隨著國內的技術發展，目前在進口一些中端產品。
隨著國內本土企業的興起，目前本土化供應已經初見成效，進口的份額越來越少，預測未來的幾年，國內具備出口的條件。產品的價格目前主要受制造成本和技術的限制。雖然這幾年受原材料的影響較大，但是由于制造成本的降低，整體趨勢這幾年價格是在下降的。原材料芯片的上升帶來了成本的增長，但是部分企業為了維護穩定的客戶，選擇性的自己承擔原材料價格上漲帶來的成本上升，影響了企業的毛利下降。